propietats del producte:
| TIPUS | DESCRIURE |
| categoria | Circuit integrat (IC) Incrustat - FPGA (Field Programmable Gate Array) |
| fabricant | AMD Xilinx |
| sèrie | Spartan®-6 LX |
| paquet | safata |
| estat del producte | en estoc |
| Número de LAB/CLB | 1139 |
| Nombre d'elements/unitats lògiques | 14579 |
| Bits de RAM totals | 589824 |
| Recompte d'E/S | 232 |
| Voltatge - Alimentat | 1,14 V ~ 1,26 V |
| tipus d'instal·lació | Tipus de muntatge en superfície |
| Temperatura de funcionament | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Paquet / Tancament | 324-LFBGA, CSPBGA |
| Embalatge del dispositiu del proveïdor | 324-CSPBGA (15 x 15) |
| Número bàsic de producte | XC6SLX16 |
informar d'un error
Nova cerca paramètrica
Classificació ambiental i exportació:
| ATRIBUTS | DESCRIURE |
| Estat RoHS | Compleix amb l'especificació ROHS3 |
| Nivell de sensibilitat a la humitat (MSL) | 3 (168 hores) |
| Estat REACH | Productes no REACH |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Notes:
1. Totes les tensions són relatives a terra.
2. Vegeu Rendiments de la interfície per a les interfícies de memòria a la Taula 25. El rang de rendiment ampliat s'especifica per als dissenys que no utilitzen el
rang de tensió estàndard VCCINT.El rang de tensió estàndard VCCINT s'utilitza per a:
• Dissenys que no utilitzen MCB
• Dispositius LX4
• Dispositius dels paquets TQG144 o CPG196
• Dispositius amb el grau de velocitat -3N
3. La caiguda de tensió màxima recomanada per a VCCAUX és de 10 mV/ms.
4. Durant la configuració, si VCCO_2 és de 1,8 V, llavors VCCAUX ha de ser de 2,5 V.
5. Els dispositius -1L requereixen VCCAUX = 2,5 V quan s'utilitzen LVDS_25, LVDS_33, BLVDS_25, LVPECL_25, RSDS_25, RSDS_33, PPDS_25,
i PPDS_33 estàndards d'E/S a les entrades.LVPECL_33 no és compatible amb els dispositius -1L.
6. Les dades de configuració es conserven encara que el VCCO baixi a 0V.
7. Inclou VCCO d'1,2 V, 1,5 V, 1,8 V, 2,5 V i 3,3 V.
8. Per als sistemes PCI, el transmissor i el receptor haurien de tenir subministraments comuns per a VCCO.
9. Els dispositius amb una velocitat de -1L no admeten Xilinx PCI IP.
10. No supereu un total de 100 mA per banc.
11. El VBATT és necessari per mantenir la clau AES de la memòria RAM amb suport de bateria (BBR) quan no s'aplica VCCAUX.Un cop aplicat VCCAUX, VBATT pot ser
sense connexió.Quan no s'utilitza BBR, Xilinx recomana connectar-se a VCCAUX o GND.Tanmateix, VBATT es pot desconnectar. Fitxa de dades de l'FPGA Spartan-6: característiques de CC i commutació
DS162 (v3.1.1) 30 de gener de 2015
www.xilinx.com
Especificació del producte
4
Taula 3: condicions de programació eFUSE(1)
Símbol Descripció Mínim Tipus Màx. Unitats
VFS(2)
Alimentació de tensió externa
3,2 3,3 3,4 V
IFS
Corrent d'alimentació VFS
– – 40 mA
VCCAUX Tensió d'alimentació auxiliar relativa a GND 3,2 3,3 3,45 V
RFUSE(3) Resistència externa del pin RFUSE a GND 1129 1140 1151
Ω
VCCINT
Tensió d'alimentació interna relativa a GND 1,14 1,2 1,26 V
tj
Rang de temperatura
15 – 85 °C
Notes:
1. Aquestes especificacions s'apliquen durant la programació de la clau AES eFUSE.La programació només és compatible amb JTAG. La clau AES només ho és
compatible amb els dispositius següents: LX75, LX75T, LX100, LX100T, LX150 i LX150T.
2. Quan es programa eFUSE, VFS ha de ser inferior o igual a VCCAUX.Quan no es programa o quan no s'utilitza eFUSE, Xilinx
recomana connectar VFS a GND.Tanmateix, VFS pot estar entre GND i 3,45 V.
3. Cal una resistència RFUSE quan es programa la clau AES eFUSE.Quan no es programa o quan no s'utilitza eFUSE, Xilinx
recomana connectar el pin RFUSE a VCCAUX o GND.Tanmateix, RFUSE es pot desconnectar.
