propietats del producte
TIPUS
DESCRIURE
categoria
Circuit integrat (IC)
Incrustat: sistema en un xip (SoC)
fabricant
AMD Xilinx
sèrie
Zynq®-7000
paquet
safata
Estat del producte
en estoc
Arquitectura
MCU, FPGA
processador central
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ amb CoreSight™
Mida del flaix
-
Mida de la memòria RAM
256 KB
Perifèrics
DMA
Connectivitat
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
velocitat
800 MHz
atribut principal
Kintex™-7 FPGA, cèl·lules lògiques de 350K
Temperatura de funcionament
-40 °C ~ 100 °C (TJ)
Paquet / Tancament
676-BBGA, FCBGA
Embalatge del dispositiu del proveïdor
676-FCBGA (27×27)
Recompte d'E/S
130
Número bàsic de producte
XC7Z045
Mitjans de comunicació i descàrregues
TIPUS DE RECURSOS
ENLLAÇ
Especificacions
Visió general de tots els SoC programables Zynq-7000
Full de dades XC7Z030,35,45,100
Guia d'usuari de Zynq-7000
Mòduls de formació del producte
Alimentació de FPGA Xilinx de la sèrie 7 amb solucions de gestió d'energia de TI
Informació ambiental
Certificat Xiliinx RoHS
Xilinx REACH211 Cert
productes destacats
Tots els SoC programables Zynq®-7000
Disseny/Especificació PCN
Modificació de marcatge de producte 31/Oct/2016
Variació de material de desenvolupament molt 16/des/2019
Paquet PCN
Mult Devices 26/juny/2017
Errada
Errata Zynq-7000
Classificació de Medi Ambient i Exportació
ATRIBUTS
DESCRIURE
Estat RoHS
Compleix amb l'especificació ROHS3
Nivell de sensibilitat a la humitat (MSL)
3 (168 hores)
Estat REACH
Productes no REACH
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
